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2017胶粘剂标准会议:硅宝科技宣贯参编新标准

2017/4/26


4月19-21日,由全国胶粘剂标准化技术委员会(SAC/TC185)主办的“2017年胶粘剂标准讲座暨工作组会议”,在浙江省永嘉市明珠四季酒店圆满召开。胶粘剂标委会秘书长张建庆等领导出席会议。成都硅宝科技股份有限公司分析测试部经理柴明侠,同来自全国53家胶粘剂生产厂家及行业质检机构共66名代表应邀参会。

 

会议围绕“提升企业创新能力、强化企业标准化工作”的主题,各参会代表就“8项新发布的胶粘剂国家标准和行业标准宣贯”、“17项在研标准工作组会议”、“6项标准新项目提议”以及“国家绿色产品评价”等主要议题展开深入探讨。会议上,硅宝科技参与了标准《导热灌封胶》、《密封胶抗撕裂强度的测定》的工作组讨论会议。在新发布的胶粘剂国家标准和行业标准宣贯环节中,柴明侠经理就硅宝科技作为第一主编单位制定的标准——HG/T 5063-2016《有机硅灌封胶》主要内容进行了宣贯,该标准于2016年10月22日全面发布,2017年4月1日正式实施,为提升有机硅灌封胶产品质量与推广应用提供了有效的技术保障。

 

成立19年来,硅宝科技始终将标准化工作作为企业发展的重要组成部分,坚持深入推进创新驱动与标准化战略工作,目前已主导、参与起草制定国际标准、国家标准和行业标准40余项,各项标准的制定都为客户提供高品质产品、完善的一站式服务,以及打造标准化工程提供了强有力的技术支持保障。作为上市企业,硅宝科技未来将继续肩负行业领军企业责任,与标准化组织继续深化交流,发挥创新、技术、人才、资源等优势,引领并携手产业链上下游企业共同打造行业发展新格局!

 

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